Heat sink compound, 20 g

-39%
Stock: 20 pce
Heat sink compound, 20 g



<br />



Speciális hővezető paszta, mely növeli, javítja az elektromos
részegységek, alkatrészek termális
vezetőképességét és elősegíti a
hatékony hőelosztást.

Alkalmazási területei
· Számítógépek
· Mikroprocesszorok
· CPU (központi feldolgozóegység)
· Elektromos részegységek, alkatrészek.
· Hálózati elemek
· CPU videokártyák
· Nyomtatott áramköri kártyák
· Szabályzó egységek.

Felhasználás, tulajdonságok
A termék egy bizonyítottan hőálló szilikon paszta, hővezető kerámia anyaggal feltöltve.
· Könnyen és vékonyan terjed
· Nagy rugalmasságú, biztosítva a hosszantartó kapcsolatot, akkor is, ha magas rezgésnek vagy mechanikai rázkódásoknak van kitéve.
· Alkalmas pontos alkalmazásokhoz és mérések elvégzéséhez
· Magas szilárdságú (15 kV/mm), így megakadályozza a rövid zárlatot.

Típusszám: A-HSC
Kiszerelés: 20 g



Main category >Kontakt Chemie products >Special products
net 3 130 Ft+ VAT 845 Ft = brutto 3 975 Ft
Discount: net 1 920 Ft+ VAT 518 Ft = brutto 2 438 Ft
Begin: 27/09/2019   While stocks last!
pce
pce
To Favourites
Recommend
Print
Comparison
Question about the product
Details
Info
Details
Compound to increase the
thermal conductivity and the
efficient heat dissipation at
electronic components.

Features
• High thermal conductivity.
• Excellent moisture buffer.
• Low metallic impurity content.

Applications
• Printed circuit boards.
• Electronic components.
• Control assemblies.

Directions
• Apply to a clean, dry surface.
• Do not mix with other products.
• Do not use on energized equipment.

Content: 20 g
Info
Stock
20 pce
Article No.
A-HSC
WebShop System