Hőelvezető paszta, szilikon alapú, 20 g

-55%
Raktárkészlet: 5 db
Hőelvezető paszta, szilikon alapú, 20 g

 

Speciális hővezető paszta, mely növeli, javítja az elektromos
részegységek, alkatrészek termális
vezetőképességét és elősegíti a
hatékony hőelosztást.

Alkalmazási területei
· Számítógépek
· Mikroprocesszorok
· CPU (központi feldolgozóegység)
· Elektromos részegységek, alkatrészek.
· Hálózati elemek
· CPU videokártyák
· Nyomtatott áramköri kártyák
· Szabályzó egységek.

Felhasználás, tulajdonságok
A termék egy bizonyítottan hőálló szilikon paszta, hővezető kerámia anyaggal feltöltve.
· Könnyen és vékonyan terjed
· Nagy rugalmasságú, biztosítva a hosszantartó kapcsolatot, akkor is, ha magas rezgésnek vagy mechanikai rázkódásoknak van kitéve.
· Alkalmas pontos alkalmazásokhoz és mérések elvégzéséhez
· Magas szilárdságú (15 kV/mm), így megakadályozza a rövid zárlatot.

Típusszám: A-HSC
Kiszerelés: 20 g

 

Főkategória >Kontakt Chemie >Speciális termékek
nettó 4 313 Ft + ÁFA 1 165 Ft = bruttó 5 478 Ft
Akció: nettó 1 920 Ft + ÁFA 518 Ft = bruttó 2 438 Ft
Kezdete: 2020.12.04   A készlet erejéig!
db
db
Kedvencekhez
Ajánlom
Nyomtat
Összehasonlítás
Kérdés a termékről
Hasonló termékek
Adatok
Hasonló termékek
Hőelvezető paszta, szilikon alapú, 100 g
nettó 12 362 Ft + ÁFA 3 338 Ft = bruttó 15 700 Ft
Adatok
Raktárkészlet
5 db
Cikkszám
A-HSC-20
Webáruház készítés