Hőelvezető paszta, szilikon alapú, 20 g

Speciális hővezető paszta, mely növeli, javítja az elektromos
részegységek, alkatrészek termális
vezetőképességét és elősegíti a
hatékony hőelosztást.

Alkalmazási területei
· Számítógépek
· Mikroprocesszorok
· CPU (központi feldolgozóegység)
· Elektromos részegységek, alkatrészek.
· Hálózati elemek
· CPU videokártyák
· Nyomtatott áramköri kártyák
· Szabályzó egységek.

Felhasználás, tulajdonságok
A termék egy bizonyítottan hőálló szilikon paszta, hővezető kerámia anyaggal feltöltve.
· Könnyen és vékonyan terjed
· Nagy rugalmasságú, biztosítva a hosszantartó kapcsolatot, akkor is, ha magas rezgésnek vagy mechanikai rázkódásoknak van kitéve.
· Alkalmas pontos alkalmazásokhoz és mérések elvégzéséhez
· Magas szilárdságú (15 kV/mm), így megakadályozza a rövid zárlatot.

Típusszám: A-HSC
Kiszerelés: 20 g